改性硅微粉作為一種重要的填充劑，在電子材料中發(fā)揮著關鍵作用。其微米級的顆粒能夠填充電子材料中的微小空隙，提高材料的密實性和機械強度，從而增強了電子器件的結構穩(wěn)定性和耐用性。改性硅微粉還能夠有效地提高電子材料的導熱性能和絕緣性能，降低材料的介電常數(shù)和損耗，提高電子器件的工作效率和穩(wěn)定性。此外，改性硅微粉還能夠改善電子材料的加工工藝性和成型性能，提高材料的生產(chǎn)效率和質量穩(wěn)定性，為電子器件的生產(chǎn)提供了可靠的材料保障。